光禧科技股份有限公司


STEKEN CO., LTD.




鋼版





本公司以光蝕刻技術蝕刻精密鋼版

本公司鋼版是與日本技術合作開發改良性蝕刻機製作光蝕刻鋼版,能形成一個倒喇叭狀,且孔壁斷面光滑平整,符合脫膜原理,使錫膏能順利脫膜。本公司印刷鋼版特點:

1.位置精度:≦±5μm

2.粗糙度:≦±2μm

3.蝕刻鋼版厚度:0.02㎜~1.0㎜

4.最小精密開口寬度:50μm

5.適應客戶各種錫膏、印刷機不同技術之要求。

6.本公司產品能形成微細孔壁錐度且斷切面光滑細膩,再加上電解拋光更有利於細腳距(Fine pitch)下錫及脫膜。

7.半蝕刻版,可以做出STEPUP/STEPDOWN鋼版,本公司累積20年SMT專業技術開發特殊鋼版,能在同一版面印刷出多種不同厚度之錫膏,以滿足日愈複雜的SMT製程。





●普通化學腐蝕:

普通化學腐蝕製作出來的鋼版,孔壁粗糙,形成中間凸起或凹陷,造成下錫不良。

●激光鋼版:

激光鋼版是一種高能量瞬間熔解鋼版的過程,優點是開口可以做成倒喇叭狀,符合脫膜原理,所以可以脫膜,但因為是高溫燒結鋼片的過程,故孔壁粗糙,會有所謂的”毛刺”產生。因此在製作細間隙IC時,會有明顯的不良產生,所以目前有電解液拋光的彌補作法。雖然電拋光可以將表面處理得很光滑,但針對孔壁並沒有做到完全的拋光處理效果,且會造成鋼板厚度變薄。

●電鑄鋼版:

電鑄鋼版是用電離子沉積方式製作而成,孔壁光亮但成本較普通的4~5倍,且製作時間較長。
● 地址:新北市三重區重新路五段609巷16號6樓之12
● Addesss : 6F.-12, No.16, Lane 609, Sec. 5, Chongxin Rd., Sanchong Dist., New Taipei City, Taiwan (R.O.C.)
Tel No:+886 (02) 2995 6190
Fax No:+886 (02) 2278 9990
Email: steken@steken.com.tw